SJ 20596-1996 军用电子设备电源模块灌封工艺规程
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ID： |
E83058BB92E7422095DCA39145D0DD82 |
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文件大小(MB)： |
0.36 |
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4 |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和电子行业军用标准,FL 0199 SJ 20596—96,军用电子设备,电源模块灌封工艺规程,Code of filling and,solidifying technology for power,supply unit in military electronic equipment,1996-08-30 发布1997-01-01 实施,中华人民共和国电子工业部 批准,中华人民共和国电子行业军用标准,军用电子设备电源模块灌封工艺规程SJ 20596-96,Code of filling and solidifying technology,for power supply unit in military electronic equipment,范,1.1 主题内容,本规程规定了军用抗恶劣环境电子设备中,电源模块绝缘,导热灌封工艺的材料、エ艺、设,备、环境要求等内容,1.2 适用范围,本规程适用于军用电子设备电源模块,也适用于电子设备中高发热部件、器件的绝缘导热,灌封和整机绝缘导热灌封,2引用文件,GB 1692—81,GB 1695—81,GB 3512—83,GJB 150.4—86,硫化橡胶绝缘电阻率的测定方法,硫化橡胶エ频击穿介电强度和耐电压的试验方法,橡胶热空气老化试验方法,军用设备环境试验方法低温试验,3定义,本章无条文,4 一般要求,4.1 严格按材料要求配制,4.2 严格执行工艺要求,4.3 被灌封件应无气泡,无裂纹等缺损,4.4 固化完全后,表面不发粘,5详细要求,5.1 灌封环境条件要求,5.1.1 温度、湿度和气压,温度:15~28匕;,中华人民共和电子工业部!996-08-30发布1997-01-01 实施,1,SJ 20596-96,相对湿度:小于等于フ0%;,大气压カ:86~106kPa,5.1.2场地,场地要求明亮、清洁无灰尘,r,5.2 操作人员要求,5.2.1 熟悉化学化工基本知识,5.2.2 了解基本电子技术知识,5.2.3 熟悉エ艺规章制度,5.3 エ艺装备要求,5.3.1 模具,5.3.1.1 材料选用有机玻璃,5.3.1.2 表面粗糙度为16Km,5.3.1.3 形状尺寸按被灌封件要求设计〇,5.4 灌封材料要求,5.4. 1 RCT—1绝缘导热灌封胶,5.4.1.I主要参数指标,a.导热系数 A >0.4W/m.k;,b.体积电阻率 ん〉lxl（）i5°.cm,测试按GB 1692的规定;,c.击穿强度 E>19kV/mm,测试按GB 1695的规定；,d. 适用温度范围- 55.125C,高温段的测试按GJB 3512的规定,低温段的测试按,GJB 150.4的规定,5.4.1.2 配方,a.RCT-1绝缘导热灌封胶甲组份 100g;,b. RCT—1绝缘导热灌封胶乙组份 6-6.6g;,5.4.1,3 配制,a ?按配方比例准确称取甲、乙组份;,b. 将甲、乙组份混合后充分搅拌均匀,防止被灌封件的灌封胶局部固化不完全;,将配制好的胶液放进真空设备内胶泡,真空度越高越好,但要防止出现胶液溢出容,器,可反复进行抽f放f抽的操作,约lOmin左右气泡基本消失,即可灌注,5.4.2硅硼表面处理剂,5.4.2.1 配方,a,正硅酸乙酣（分析纯）50g;,b,无水乙酯（分析纯）49g;,c,硼酸（分析纯）1g,5.4.2.2 配制,将硼酸加入无水乙醇中,混合搅拌至完全溶解,再加入正硅酸乙酯,搅拌均匀,待用,5.5エ艺要求,5.5.1 被灌封件的要求,5.5.1.1 被灌封件必须检验合格,5.5.1.2 被灌封件先用无水乙醇或FC—4清洗剂或其他清洗剂手工清洗或气相清洗,然后,2,SJ 20596-96,在4〇.50匕条件下烘干。经上述处理后,表面应清洁干净,做到无油污、灰尘、汗渍、多余物,等。 I,5.5.1.3根据不同的工艺要求,清洁处理后的被灌封件或被灌封部位的表面,可用按5.4.2,条配制的硅硼表面处理剂涂覆,要求薄而均匀。涂后在室温下放置20.30min,使其干燥,5.5.2灌封工艺要求,5.5.2.1,5.522,5.5.2p. .3,5.5.2.4,胶模剂喷涂:被灌封件在装模前,必须在模具内喷涂硅油或其它橡胶脱模剂,装模：将5.5.1.3准备好的被灌封件装进模具内,配制RCT-1导热灌封胶:灌封胶的配制按5.4.1.3条进行,灌封:把按5.4.1.3配制好的RCT-1绝缘导热灌封胶缓缓注入装有被灌封件的,模具腔内。尽量避免灌封过程中形成大量气泡。配制好的灌封胶料应及时使用,5.5.2.5脱泡:用吸球不断吹破灌封过程中溢出胶表面的气泡,直至没有为止,然后让灌封,胶自然流平,5.5.2.6,5.5.2.7,5.5.2.8,5.5,2.9,固化:室温放置24h,使其固化,整修：灌封固化后脱模的被灌封件,用锋利的刀片将边缘多余物修除,稳定：整修后的灌封件,一周内不能通电和进行振动、冲击试验,检验:稳定后的已灌封件按第4章c和d检验,6说明事项,a,原材料贮存在室内,通风、阴凉、干燥处;,b. 在不同室温条件下,配制灌封胶时,固化剂RCT-1绝缘导热灌封胶乙组份的添加量,要作适当的微量调整,才能保证固化完好。因此,每批原料在使用前要做小样固化试验,并留,样品,以备日后观察,附加说明:,本规程由中国电子技术标准化研究所归ロ,本规程由电子工业部第三十二研究所、中国电子技术标准化研究所负责起草,本规程主要起草人:冯瑞中、顾锋、李尚厚、李爱平、辛赞荣、周延彦,计划项目代号：B44006o,3……
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